Описание
Стартап на базе FPGA бросает вызов Nvidia благодаря эффективному использованию памяти
12.03.2025
AM29LV400BB70FC datasheet
Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)
-
МаркировкаAM29LV400BB70FC
-
ПроизводительAMD (Advanced Micro Devices)
-
ОписаниеAMD (Advanced Micro Devices) AM29LV400BB70FC Mfr Package Description: REVERSE, MO-142B, TSOP-48 Technology: CMOS Package Shape: RECTANGULAR Package Style: SMALL OUTLINE, THIN PROFILE Surface Mount: Yes Terminal Form: GULL WING Terminal Pitch: 0.5000 mm Terminal Position: DUAL Number of Functions: 1 Number of Terminals: 48 Package Body Material: PLASTIC/EPOXY Temperature Grade: COMMERCIAL Memory Width: 16 Organization: 256K X 16 Memory Density: 4.19E6 deg Operating Mode: ASYNCHRONOUS Number of Words: 262144 words Number of Words Code: 256K Alternate Memory Width: 8 Operating Temperature-Max: 70 Cel Operating Temperature-Min: 0.0 Cel Supply Voltage-Max (Vsup): 3.6 V Supply Voltage-Min (Vsup): 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup): 3 V Memory IC Type: FLASH 3V PROM Parallel/Serial: PARALLEL Access Time-Max (tACC): 70 ns
-
Количество страниц45 шт.
-
ФорматPDF
-
Размер файла945,64 KB
AM29LV400BB70FC datasheet скачать
Новости электроники
Стартап на базе FPGA бросает вызов Nvidia благодаря эффективному использованию памяти
Возникающие проблемы в тестировании беспроводных коммуникаций
11.03.2025
Развитие 5G RF-дизайна: сочетание гибридного соединения и RFSOI для модулей фронтального тракта следующего...
11.03.2025
